北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)成立于2003年12月，时为中国电子科技集团公司和中国电子科技集团第四十五研究所共同控股的三级公司。2013年中国电子科技集团公司内部优势资源整合，在2所、45所、48所基础上，整合为中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)，2015年电科装备对北京中电科增资至15000万元后，北京中电科成为电科装备的全资控股公司。2018年注册资本增加至16000万元。
　　北京中电科是以集成电路封装装备为主的科研生产骨干单位，具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。公司多年来致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务。主要产品有减薄、划切设备，依托45所在集成电路封装领域六十多年的技术积累，设备各项技术达到国内****。自主研发的集成电路封装装备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件等国内龙头封装企业。